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普联路由器芯片为什么要洋白铜做屏蔽罩

洋白铜是一种通俗的叫法，

叫法是锌白铜，常用牌号是BZn18-18和BZn18-26两种，

不过大家通常用日本牌号C7701（BZn18-26）和C7521（BZn18-18）来标示，

用在屏蔽罩上材料是带材规格，

常用的规格有0.1-2.5MM，宽度则任意分切9-305MM，

非标准厚度则可以定制，如0.35/0.36/0.41MM等厚度，

洋白铜常用在电子通讯领域尤其以手机用量，其次导航设备及一些通讯设备都有用到，反正只要是有电磁屏蔽要求的场合都要用洋白铜来做屏蔽罩，因为洋白铜材料的屏蔽效果优。

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随着手机行业智能化、小型化、超薄化等特色,对于屏蔽罩的要求也越来高,手机芯片和其它零件与屏蔽置之间的距离间隙越来越小,其需具备散热快,防漏电等风险,故传统的工艺是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶,俗称“贴胶

股",这种传统制程,零要消耗大量人力,要模切胶片、设计夹具固定产品寺紧杂的工序,且存在产能良率低平面度很难管控等缺点。这将是手机及通讯行业的一个趋势。

状态的标识方法

Brush   ASTM      说明     冷轧厚度压下量%

名称    名称

A       TBOO    固溶退火      1  

1/4H    TD01    四分之一硬    11                    

1/2H    TD02    半硬          21

3/4H    TDO3    四分之三硬    29

H    TD04    全硬          37

AT       TFOO

1/4HT    THO1

1/2HT    TH02            字尾"T”加在状态名称中时,指材料已经以标准热处理作时效硬化。

3/4HT    THO3

HT    THO4

AM       TMOO

1/4HM    TM01

1/2HM    TM02    

HM      TM04              工厂(MILL)硬化至特定的性质范围,不需作进一步的热处理。

SHM      TM05

XHM      TM06

XHMS     TM08

HTR                         工厂(MILL)硬化,以提供标准时效硬化不能获得的性质。仅供应合金30

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