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 一是手机上通讯体系结构升级（基带芯片升级、射频前端增加量扩张、无线天线要求及原材料升级）。 

二是数据信号高频率化带来机壳原材料转变，夹层玻璃机壳覆盖率有希望得到迅速提升。 

三是配置大容量锂电池扛起高功耗下的续航力。 

四是高功耗带来散热特性进一步提升。 五是单机版被动元器件（电感器、MLCC 等）单机版使用量提升，微型化发展趋势显著。

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在此背景下，的散热技术成为5G智能手机的新需求，均温板便是当前相对看好的一种散热材料。

据了解，均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体，当热流由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会因真空条件下，于特定温度开始产生液相汽化的现象，这个时候工作流体就会吸收热能并且快速蒸发，汽相的蒸气在这个条件下就会充满整个腔体，所以说其热传导系数是不会随着方向改变其运作。

业内人士表示，“均温板为适应5G智能手机的发展需求，已采用磷铜蚀刻工艺来保证薄度和空腔结构成型，当前能够批量生产超薄均温板的企业还为数不多。”

市面上大部分手机将广泛使用热板散热，整体需求将比今年提升2~3倍，在华为、三星及OV等厂商在5G智能手机中导入均温板，也加速了散热企业的供不应求。

5G手机将是2020年电子行业确定性方向，产业链将迎来机会。锌白铜价格

锌白铜价格与您分享镍带特性：镍在许多酸性和碱性的环境中都表现出良好的耐蚀性，多被应用在还原性介质镍特点是耐碱性介质的腐蚀，如，等，因此被广泛应用于离子膜工艺。与大多数合金相比，镍在干燥的氟中的耐蚀性良好。镍还成功应用于常温到540℃的干燥和中。也可应用在静止的溶液。

 镍在相对较宽的温度范围内有着良好的机械性能，易于冷加工，加工特性与低碳钢相近。